Amplificatore di potenza a stato solido ad alta efficienza da 500 W in banda C, 6 GHz-8 GHz, per sistemi radar.
L'amplificatore di potenza a stato solido ad alta efficienza da 500 W in banda C, operante nella banda 6GHz-8GHz, stabilisce un nuovo punto di riferimento nella tecnologia radar, offrendo densità di potenza, adattabilità e affidabilità senza pari.
Caratteristiche principali e punti salienti delle prestazioni:
Elevata potenza e alta efficienza: L'amplificatore raggiunge un'impressionante potenza di uscita di ≥57dBm (500W) con un guadagno di potenza di ≥50dB a 25°C, garantendo un'elevata efficienza nella conversione di potenza. Questa caratteristica lo rende ideale per i sistemi radar che richiedono un'amplificazione del segnale costante e stabile per periodi operativi prolungati.
Funzionamento a banda larga in banda C:
L'amplificatore supporta sistemi radar operanti nella sottobanda 7,02–7,38 GHz. La sua progettazione a stato solido garantisce basso rumore, elevata linearità e minima distorsione del segnale.
Flessibilità del funzionamento a impulsi:
Progettato per sistemi radar a modulazione di impulsi, l'amplificatore consente una perfetta integrazione in diverse configurazioni radar, inclusi i sistemi phased-array e i sistemi radar ad apertura sintetica (SAR).
| Requisiti dei parametri tecnici | Frequenza di lavoro | 7020~7380MHz |
| Guadagno di potenza | ≥50 dB (test a 25 °C) | |
| Potenza di uscita | ≥57dBm (test a 25℃) | |
| Impulso | Ciclo di lavoro 20%; Larghezza dell'impulso 200 µs; Il formato dell'impulso può essere modificato tramite il computer host. | |
| Funzione | Comunicazione seriale RS422, il modulo dispone di rilevamento di potenza, rilevamento di temperatura, rilevamento di corrente, protezione da circuito aperto | |
| Alimentazione elettrica | CC +40V | |
| Interfaccia | 4 in totale, 2 interfacce RF (isolamento CC interno), 2 interfacce di alimentazione e controlli | |
| Requisiti di forma e aspetto | Dimensioni: 200 mm × 150 mm × 25 mm, rugosità della superficie inferiore (superficie di dissipazione del calore) inferiore a 3,2 mm, planarità della superficie di montaggio inferiore a 0,15 mm. | |
| Il modulo deve essere assemblato su una piastra fredda per garantire una buona dissipazione del calore; la sua superficie inferiore è la superficie di conduzione termica. | ||
| Requisiti di etichettatura | Metodi di etichettatura | Incisione laser |
| temperature ambientali | Temperatura di conservazione | -20~+60℃ |
| Temperatura di esercizio | Bassa temperatura: -10℃±2℃; | |
| Altri requisiti |
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