Amplificateur de puissance à semi-conducteurs haute efficacité 500 W en bande C (6 GHz-8 GHz) pour système radar
L'amplificateur de puissance à semi-conducteurs haute efficacité 6 GHz-8 GHz 500 W en bande C établit une nouvelle référence en matière de technologie radar, offrant une densité de puissance, une adaptabilité et une fiabilité inégalées.
Principales caractéristiques et performances :
Puissance et efficacité élevées : Cet amplificateur atteint une puissance de sortie impressionnante de ≥ 57 dBm (500 W) avec un gain de puissance de ≥ 50 dB à 25 °C, garantissant un rendement de conversion de puissance élevé. Cette performance le rend idéal pour les systèmes radar exigeant une amplification du signal constante et stable sur de longues périodes de fonctionnement.
Fonctionnement en bande C large bande :
Cet amplificateur est compatible avec les systèmes radar fonctionnant dans la sous-bande 7,02–7,38 GHz. Sa conception à semi-conducteurs garantit un faible bruit, une linéarité élevée et une distorsion minimale du signal.
Flexibilité du fonctionnement pulsé :
Conçu pour les systèmes radar à modulation d'impulsions, l'amplificateur permet une intégration transparente dans diverses configurations radar, y compris les systèmes radar à réseau phasé et à synthèse d'ouverture (SAR).
| Exigences relatives aux paramètres techniques | Fréquence de fonctionnement | 7020～7380MHz |
| Gain de puissance | ≥50dB (test à 25°C) | |
| Puissance de sortie | ≥57 dBm (test à 25 °C) | |
| Impulsion | Cycle de service 20 % ; Largeur d'impulsion 200 µs ; Le format d'impulsion peut être modifié via l'ordinateur hôte. | |
| Fonction | Communication série RS422, le module intègre la détection de l'alimentation, de la température et du courant, ainsi qu'une protection contre les circuits ouverts. | |
| Alimentation | DC+40V | |
| Interface | 4 au total, 2 interfaces RF (isolation CC interne), 2 interfaces d'alimentation et commandes | |
| Exigences en matière de forme et d'apparence | Dimensions : 200 mm × 150 mm × 25 mm, rugosité de la surface inférieure (surface de dissipation de chaleur) inférieure à 3,2 mm, planéité de la surface de montage inférieure à 0,15 mm. | |
| Le module doit être assemblé sur une plaque froide pour utilisation, avec une bonne dissipation de la chaleur ; sa surface inférieure est la surface de conduction thermique. | ||
| Exigences d'étiquetage | Méthodes d'étiquetage | Inscription laser |
| Températures environnementales | Température de stockage | -20～+60℃ |
| Température de fonctionnement | Basse température : -10℃ ± 2℃ ; | |
| Autres exigences |
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